雷锋网消息，2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间，Time，of，Flight，ToF，传感器芯片SIF2310，该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会现场发布，但因疫情影响，今年巴展停办，聚芯微电子选择进行线上发布，ToF技术是目前被广泛看好的3D成像技术，实现了从成像...。
更新时间：2024-12-09 20:56:14
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